• Wie Ur-Chips und genähter Speicher die Menschen zum Mond brachten 19. Juli 2019
    Die Mondlandung wurde auch durch Pionierarbeit bei Computern möglich gemacht – die bis heute nachwirkt. So wurden erstmals Vorgänger heutiger Chips eingesetzt und die Regeln guten Software-Designs geprägt. Der genähte Speicher setzte sich hingegen nicht durch.
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Was ist bei der Langzeitlagerfähigkeit von elektronischen Bauelemente und Geräte zu beachten?

Die Innovationszyklen werden immer kürzer. Jedes Jahr kommen leistungsfähigere Komponenten für die Elektronik hinzu. Beispielweise verkleinerten sich Speicherzellen in den letzten zehn Jahren auf ein Zehntel. Daraus folgt die Konsequenz, dass sie alle ein bis zwei Jahre veralten. Ein Ende dieser Entwicklungen ist über 2020 hinaus nicht in Sicht. Was ist bei der Langzeitlagerfähigkeit von elektronischen Bauelemente und Geräte zu beachten?

Dem gegenüber steht der Wunsch nach langlebigen Produkten und entsprechend großer Versorgungssicherheit über Jahre hinweg. Im Folgenden werden die Alterungsmechanismen und deren Fehlerbilder beschrieben, die während einer Lagerung oder Verarbeitung relevant sind.

Unter Langzeitalterung ist hier die langfristige über den vom Hersteller gewährleisteten Zeitraum hinausgehende Aufbewahrung zu verstehen. Die Erhaltung der Bauteilintegrität ist Voraussetzung einer sicheren Weiterverarbeitbarkeit.

Bei der Auswahl der Lagermethode ist die vorgesehene Lagerzeit von großer Bedeutung.

Allgemeine Einflussfaktoren auf die Lagerung und Fehlerbilder

Nachfolgend werden mögliche Einflussfaktoren und Fehlermechanismen beschrieben die auf die Komponenten und Baugruppen zutreffen.

Kontamination

Kontaminationen können durch Ausgasungen aus umgebenden Materialien entstehen. Werden Temperaturgrenzwerte überschriftten, ist beispielsweise ein Ausgasen von Weichmachern aus den Umverpackungen zu erwarten.

Korrosion

Korrosion ist der Überbegriff für eine Chemische Reaktion eines Werkstoffes mit seiner Umgebung. Oxidation beschreibt dagegen nur die Sauerstoff-Korrosion. Die Zersetzungsprodukte bilden beispielsweise Säureverbindungen, die neben den Kontaktierungsstellen auch andere Metalle oder Metallteile angreifen.

Stickoxid NOX und Korrosion

Was Du über Elektronik wissen solltest hier sind Kurzrefarate verständlich beschrieben

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